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A Metalfoto é a única empresa no Brasil com fabricação própria de Stencils metálicos nos três diferentes processos de fabricação, para aplicação de pasta ou adesivo. Também podemos produzir Stencils híbridos em diversas espessuras.
Usinagem
Química:
Foi o primeiro processo utilizado na fabricação de stencils metálicos. Necessário a
produção de um fotolito inicial com a imagem dos pads a serem vazados. Processo muito
versátil porém com diversas etapas diferenciadas, o que implica em prazos mínimos de
produção.
Eletroformação:
É o processo mais moderno de fabricação, utilizando uma tecnologia própria de deposição que garante excelente acabamento interno nos pads, porém com menor linearidade dos mesmos. A existência de um ângulo de saída garante uma maior eficiência na aplicação.
Laser:
É o processo mais difundido mundialmente, incluindo o eletropolimento nas paredes dos pad's, também possuindo um ângulo de saída para facilitar a deposição da pasta. Excelente para componentes com pitch de 18 a 30 mils. Menor prazo de produção e de entrega.
Uma das principais
limitações do processo de fotofabricação é a relação mínima existente entre o
menor furo/abertura em uma peça e a espessura do material.
Devido a uma restrição tecnológica do processo, é impraticável a abertura de
furos/aberturas com largura igual ou inferior a espessura do metal.
De uma maneira genérica apresentamos abaixo uma tabela indicativa:
| Espessura
do Material |
Furo
mínimo (mm) |
Tolerância
(mm) |
| 0,10 mm |
0,13 |
+/- 0,03 |
| 0,15 mm |
0,18 |
+/- 0,03 |
| 0,25 mm |
0,30 |
+/- 0,05 |
| 0,50 mm |
0,60 |
+/- 0,10 |
As mesmas considerações podem ser
aplicadas também para os casos da menor parede metálica (entre dois furos/aberturas) em
uma peça, sendo impraticável a produção de paredes iguais ou inferiores a espessura do
material
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